SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

기판 처리 장치의 재치 유닛(40)은, 인덱서 로봇으로부터 센터 로봇으로 건네지는 미처리 기판, 및, 센터 로봇으로부터 인덱서 로봇으로 건네지는 처리 완료된 기판을 유지한다. 재치 유닛(40)은, 하우징(411)과, 제1 개폐부(413)와, 제2 개폐부(414)를 구비한다. 하우징(411)은, 대기보다 습도가 낮은 저습도 가스가 공급되는 내부 공간(400)에 복수의 기판(9)을 수용 가능하다. 제1 개폐부(413)는, 하우징(411)의 처리 블록 측의 부위를 개폐한다. 제2 개폐부(414)는, 제1 개폐부(413)와는 독립적으로 구...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors NISHIDE HAJIME, WANG ZHIDA, UEHARA DAIKI, OSHIMA KAZUMA
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 05.12.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:기판 처리 장치의 재치 유닛(40)은, 인덱서 로봇으로부터 센터 로봇으로 건네지는 미처리 기판, 및, 센터 로봇으로부터 인덱서 로봇으로 건네지는 처리 완료된 기판을 유지한다. 재치 유닛(40)은, 하우징(411)과, 제1 개폐부(413)와, 제2 개폐부(414)를 구비한다. 하우징(411)은, 대기보다 습도가 낮은 저습도 가스가 공급되는 내부 공간(400)에 복수의 기판(9)을 수용 가능하다. 제1 개폐부(413)는, 하우징(411)의 처리 블록 측의 부위를 개폐한다. 제2 개폐부(414)는, 제1 개폐부(413)와는 독립적으로 구동되고, 하우징(411)의 인덱서 블록 측의 부위를 개폐한다. 이에 의해, 재치 유닛(40)에 유지되어 있는 기판에 대한 수분의 접촉을 억제할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20230062366