wafer and wafer processing method

웨이퍼는, 라인을 따라서 개질 영역이 형성된 후에 익스팬드 공정이 실시되는 것에 의해 복수의 반도체 칩이 얻어지는 웨이퍼로서, 라인인 칩 구획 라인에 의해서 구획된 복수의 칩화 영역을 가지고, 칩화 영역은, 반도체 칩을 구성하는 칩부와, 칩부로부터 떼어내지는 부분으로, 반도체 칩에 절결 형상의 개구부가 형성되도록 설정된 라인인 개구 라인을 사이에 두고 칩부에 연속되는 절리부를 가지고, 개구 라인은 개구부의 폭이 개구단측을 향하여 넓어지거나 또는 일정하게 되도록 설정되어 있다....

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Bibliographic Details
Main Authors SAKAMOTO TAKESHI, YAMAMOTO KAZUMA, NAGURA KEISUKE
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 05.12.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MACHINE TOOLS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
SEMICONDUCTOR DEVICES
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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Summary:웨이퍼는, 라인을 따라서 개질 영역이 형성된 후에 익스팬드 공정이 실시되는 것에 의해 복수의 반도체 칩이 얻어지는 웨이퍼로서, 라인인 칩 구획 라인에 의해서 구획된 복수의 칩화 영역을 가지고, 칩화 영역은, 반도체 칩을 구성하는 칩부와, 칩부로부터 떼어내지는 부분으로, 반도체 칩에 절결 형상의 개구부가 형성되도록 설정된 라인인 개구 라인을 사이에 두고 칩부에 연속되는 절리부를 가지고, 개구 라인은 개구부의 폭이 개구단측을 향하여 넓어지거나 또는 일정하게 되도록 설정되어 있다.
Bibliography:Application Number: KR20230035731