MEMS 소자 및 그 제조 방법

• Main Authors: KARASAWA YOSHIMITSU, FUKUTOME TAKAO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 20.11.2023
• Subjects: DEAF-AID SETS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS; TRANSPORTING

본 발명은 개구부(1a)를 구비한 기판(1)과, 기판(1)상에 절연막(2)을 개재하여 형성되어 있으며, 주연부에 단부를 따라 슬릿(3a)이 간헐적으로 형성된 진동막(3)과, 기판(1)의 주연부에 형성된 스페이서(4)에 고정하여 형성되어 있으며, 중심부에 복수의 어쿠스틱 홀(5b)을 갖는 백 플레이트(5)를 구비한 MEMS 소자에 관한 것이다. 백 플레이트(5)는 복수의 어쿠스틱 홀(5b)의 외주부에서, 또한, 평면으로 보았을 때 진동막(3)의 슬릿의 최외주단보다 단부측의 위치에 에칭 홀(5c)을 가지고 있으며, 슬릿(3a)은 기판(1)의 개구부(1a)가 형성되지 않은 부분 위에 위치하도록 형성된다. 진동막(3)의 단부(3d) 및 진동막(3) 아래의 절연막(2)은 스페이서(4)의 하단부로부터 이간되어 있으며, 또한 진동막(3)의 하층의 절연막은 진동막(3)의 단부(3d) 및 슬릿(3a)으로부터 진동막(3) 아래까지 에칭된다. A MEMS element comprises a substrate 1 with an opening 1a, a vibrating membrane 3 formed on the substrate 1 through an insulating film 2, and a backplate 5 fixed to a spacer 4 on the substrate 1. The vibrating membrane 3 has intermittent slits 3a along its edge 3d. The backplate 5 has acoustic holes 5b in the center, and etching holes 5c in the periphery thereof and closer to the edge side than the outermost peripheral end of the slits of the vibrating membrane 3 in planar view. The edge 3d of the vibrating membrane 3 and portion of the insulating film 2 under the vibrating membrane 3 are spaced apart from the bottom end of the spacer 4. The insulating film is etched from the edge 3d of the vibrating membrane 3 and the slits 3a to under the vibrating membrane 3.