LED 이송 재료들 및 프로세스들

• Main Authors: SRIDHAR UMA, GANAPATHIAPPAN SIVAPACKIA, ZHU MINGWEI, NG HOU T, PATIBANDLA NAG
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 14.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

백플레인 상에 LED 구조를 형성하는 예시적인 프로세싱 방법들은 제1 이송 기판을 LED 소스 기판과 커플링하는 단계를 포함할 수 있다. LED 소스 기판은 복수의 제조된 LED들을 포함할 수 있다. 제1 이송 기판의 커플링은 복수의 제조된 LED들의 각각의 LED와 제1 이송 기판 사이에서 연장되는 제1 커플링 재료를 이용하여 생성될 수 있다. 방법들은 LED들로부터 LED 소스 기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 방법들은 제2 이송 기판을 제1 이송 기판과 커플링하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 이송 기판의 커플링은 복수의 제조된 LED들의 각각의 LED와 제2 이송 기판 사이에서 연장되는 제2 커플링 재료를 이용하여 생성될 수 있다. 방법들은 제2 이송 기판으로부터 제1 이송 기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 방법들은 복수의 제조된 LED들을 디스플레이 백플레인과 본딩하는 단계를 포함할 수 있다. Exemplary processing methods of forming an LED structure on a backplane may include coupling a first transfer substrate with an LED source substrate. The LED source substrate may include a plurality of fabricated LEDs. The coupling of the first transfer substrate may be produced with a first coupling material extending between the first transfer substrate and each LED of the plurality of fabricated LEDs. The methods may include separating the LED source substrate from the LEDs. The methods may include coupling a second transfer substrate with the first transfer substrate. The coupling of the first transfer substrate may be produced with a second coupling material extending between the second transfer substrate and each LED of the plurality of fabricated LEDs. The methods may include separating the first transfer substrate from the second transfer substrate. The methods may include bonding the plurality of fabricated LEDs with a display backplane.