POLISHING PAD AND PREPARING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

• Main Authors: KIM KYUNG HWAN, YUN SUNG HOON, AHN JAE IN, SEO JANG WON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 14.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

본 발명은 종점 검출을 위한 윈도우를 적용하되, 상기 윈도우가 연마패드 상에서 국소적인 이질적 부품으로서 연마 성능에 부정적인 영향을 주기보다, 이러한 윈도우에 기인한 특정 구조에 의하여 오히려 결함 방지 등의 측면에서 향상된 연마 성능을 제공할 수 있는 연마패드로서, 연마면인 제1면과 그 이면인 제2면을 포함하고, 상기 제1면으로부터 상기 제2면까지 관통하는 제1 관통공을 포함하는 연마층; 상기 제1 관통공 내에 배치된 윈도우; 및 상기 제1 관통공의 측면과 상기 윈도우의 측면 사이에 공극을 포함하며,상기 제1면과 상기 윈도우의 최상단면 사이에 상기 공극의 개구부를 포함하고, 상기 공극의 개구부의 폭이 0.00㎛ 초과인 연마패드와 이를 적용한 반도체 소자의 제조방법을 제공하고자 한다. The present disclosure is intended to provide, as a polishing pad to which a window for an endpoint detection is applied, and in which the window is capable of providing improved polishing performance in terms of preventing defects, etc., by a specific structure due to the window, rather than negatively affecting polishing performance as a local heterogeneous component on the polishing pad, a polishing pad including: a polishing layer including a first surface that is a polishing surface and a second surface that is a rear surface thereof, and containing a first through-hole penetrating from the first surface to the second surface; a window disposed in the first through-hole; and a void between a side surface of the first through-hole and a side surface of the window, and a method for manufacturing a semiconductor device by applying the same.