Method for processing substrate apparatus for processing substrate and substrate processing system

• Main Authors: LEE CHOONG HYUN, LEE JEONG HO, PARK CHAN SOO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 14.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부와 공정챔버 사이에 기판교환이 용이하도록 구성되는 기판처리방법, 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템에 관한 것이다. 본 발명은, 밀폐된 내부공간을 형성하며 외부에 구비된 이송로봇(2)으로부터 미처리 기판(1)을 전달받고 처리완료된 기판(1)을 외부로 반출하도록 하나 이상의 게이트(11)가 형성된 공정챔버(10)와; 상기 공정챔버(10) 내에 구비되어 회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되는 서셉터(100)와; 상기 서셉터(100) 상에 상기 회전축을 중심으로 원주방향을 따라서 구비되며 상기 기판(1)이 안착되는 적어도 3개 이상의 기판안착부(200)들과; 복수의 상기 기판안착부(200)들에 대응되어 상기 서셉터(100)에 상기 기판안착부(200)를 관통하여 상하이동 가능하게 설치되어, 상기 기판(1)의 도입 및 반출 시 상기 기판(1)을 접촉하여 지지하는 기판지지핀부(300)와; 상기 서셉터(100) 및 상기 기판안착부(200)를 관통하여 승강가능하도록 구비되어 상기 서셉터(100)의 회전에 따라 상측에 정렬된 상기 기판지지핀부(300)를 상하이동시키는 단일의 기판지지핀구동부(400)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.