부품 내장 기판, 및 이의 제조 방법

• Main Authors: MATSUMOTO TOHRU, AOKI KENTARO, ISHIHARA MASAKATSU, BENIYA KAZUHIRO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 06.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

한쪽 면에 제1 접속 단자(2a)를 구비하고, 다른 쪽 면에 제2 접속 단자(2b)를 구비하는 전자 부품(2)을 내장하는 부품 내장 기판(1)은, 도전성 및 전열성을 갖고, 한쪽 면에 제1 접속 단자(2a)가 접속되고, 연면 방향의 치수가 전자 부품(2)보다 큰 금속 블록(3)과, 전자 부품(2)에 병설되고, 제1 절연층(R1) 및 제1 배선층(W1)을 포함하고, 제1 배선층(W1)이 제1 도통 비아(V1)를 통하여 금속 블록(3)의 한쪽 면에 접속되는 중간 접속부(4)와, 금속 블록(3)을 수용하는 제2 절연층(R2)과, 전자 부품(2)을 매설하도록 제2 절연층(R2)에 적층되고, 제2 배선층(W2)이 적층된 제3 절연층(R3)을 구비하고, 제2 배선층(W2)은, 제2 도통 비아(V2)를 통하여 제1 배선층(W1)에 접속되고, 제3 도통 비아(V3)를 통하여 전자 부품(2)의 제2 접속 단자(2b)에 접속된다. A device embedded substrate provided with first and second connecting terminals on different surfaces, the substrate including: an electrically conductive metal block having one surface connected to the first connecting terminal, and having a dimension in a lateral direction larger than that of the electronic device; an intermediate connecting portion juxtaposed to the electronic device, including first insulation layer and wiring layers, whereby the first wiring layer is connected to the one surface of the metal block via a first conductive via; a second insulation layer which accommodates the metal block; and a third insulation layer stacked on the second insulation layer to embed the electronic device and whereon a second wiring layer is stacked, wherein the second wiring layer is connected to the first wiring layer via a second conductive via and connected to the second connecting terminal of the electronic device via a third conductive via.