BEAM PROCESSING DEVICE TO REDUCE THIN FILM DAMAGE

박막 데미지를 감소시키기 위한 빔 가공 장치가 개시된다. 박막 데미지를 감소시키기 위한 빔 가공 장치는, 내부 공간을 가지면서 하단에는 내부에서 생성된 이온빔을 외부로 방출하기 위한 어퍼쳐가 형성된 칼럼부, 어퍼쳐의 하측에 박막을 공급하되, 생성된 이온빔에 의해 박막이 뚫리게 되면, 박막을 수평방향으로 이동시켜 박막 교체를 수행하는 박막 공급부 및 칼럼부의 하부 방향으로 기설정된 가스를 공급하는 가스 공급부를 포함하며, 어퍼쳐의 주위 일부 영역이 라운드 가공 처리되고, 어퍼쳐의 주위에 형성된 적어도 하나의 배출구를 통해 기설정된 가...

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Main Authors JEON MI YEONG, YE SE HUI, PARK JUNG SEOK, KIM KI HWAN, WON JONG HAN, KANG WON GU, PARK MAN JIN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 06.11.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:박막 데미지를 감소시키기 위한 빔 가공 장치가 개시된다. 박막 데미지를 감소시키기 위한 빔 가공 장치는, 내부 공간을 가지면서 하단에는 내부에서 생성된 이온빔을 외부로 방출하기 위한 어퍼쳐가 형성된 칼럼부, 어퍼쳐의 하측에 박막을 공급하되, 생성된 이온빔에 의해 박막이 뚫리게 되면, 박막을 수평방향으로 이동시켜 박막 교체를 수행하는 박막 공급부 및 칼럼부의 하부 방향으로 기설정된 가스를 공급하는 가스 공급부를 포함하며, 어퍼쳐의 주위 일부 영역이 라운드 가공 처리되고, 어퍼쳐의 주위에 형성된 적어도 하나의 배출구를 통해 기설정된 가스가 어퍼쳐의 주위를 돌아나가도록 구현되어, 수평방향으로 이동하는 박막의 데미지를 감소시키게 된다.
Bibliography:Application Number: KR20220052546