전해질 및 코발트 전착 방법

본 발명은 코발트 상호연결부의 제조방법 및 이를 구현할 수 있는 전해질에 관한 것이다. pH 4.0 미만의 전해질은 코발트 이온, 염화물 이온, 및 알파-하이드록시 카르복실산 및 폴리에틸렌이민 또는 벤조트리아졸에서 선택된 아민을 포함하는 유기 첨가제를 포함한다. The present invention relates to a method for fabricating cobalt interconnects and an electrolyte enabling it to be implemented. The electrolyte of pH le...

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Main Authors SUHR DOMINIQUE, KIM YEESEUL, DOUSSOT CELINE PASCALE, THIAM MIKAILOU, BERTHON HERMINE MARIE
Format Patent
LanguageKorean
Published 19.10.2023
Subjects
APPARATUS THEREFOR
CHEMISTRY
ELECTROFORMING
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES
METALLURGY
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Summary:본 발명은 코발트 상호연결부의 제조방법 및 이를 구현할 수 있는 전해질에 관한 것이다. pH 4.0 미만의 전해질은 코발트 이온, 염화물 이온, 및 알파-하이드록시 카르복실산 및 폴리에틸렌이민 또는 벤조트리아졸에서 선택된 아민을 포함하는 유기 첨가제를 포함한다. The present invention relates to a method for fabricating cobalt interconnects and an electrolyte enabling it to be implemented. The electrolyte of pH less than 4.0 comprises cobalt ions, chloride ions and organic additives, including an alpha-hydroxy carboxylic acid and an amine chosen from polyethyleneimine or benzotriazole.
Bibliography:Application Number: KR20237031261