반도체 다이 패키지의 신뢰성을 평가하기 위한 시스템 및 방법

• Main Authors: RATHERT ROBERT J, LENOX CHET V, PRICE DAVID W, DONZELLA ORESTE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 17.10.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

반도체 다이 패키지의 신뢰성을 평가하기 위한 시스템 및 방법은 복수의 인라인 부품 평균 테스트(I-PAT) 점수 임계값에 대한 복수의 반도체 다이 각각의 I-PAT 점수의 비교에 기초하여 양품 보증 다이(KGD) 서브시스템으로 복수의 반도체 다이를 분류하도록 구성되며, 반도체 다이 데이터는 복수의 반도체 다이 각각에 대한 I-PAT 점수를 포함하고, I-PAT 점수는 대응하는 반도체 다이의 가중 결함을 나타낸다. 반도체 다이는 분류하기 전에 위험 상태 반도체 다이를 제거하기 위해 필터링될 수 있다. 반도체 다이 데이터는 복수의 반도체 다이 공급업체 서브시스템으로부터 수신될 수 있다. KGD 서브시스템은 분류된 복수의 반도체 다이에 관한 반도체 다이 신뢰성 데이터를 복수의 반도체 다이 포장업체 서브시스템에 전송할 수 있다. A system and method for evaluating the reliability of semiconductor die packages are configured to sort a plurality of semiconductor dies with a Known Good Die (KGD) subsystem based on a comparison of an inline part average testing (I-PAT) score of each of the plurality of semiconductor dies to a plurality of I-PAT score thresholds, where the semiconductor die data includes the I-PAT score for each of the plurality of semiconductor dies, where the I-PAT score represents a weighted defectivity of the corresponding semiconductor die. The semiconductor dies may be filtered to remove at-risk semiconductor dies prior to sorting. The semiconductor die data may be received from a plurality of semiconductor die supplier subsystems. The KGD subsystem may transmit semiconductor die reliability data about the sorted plurality of semiconductor dies to a plurality of semiconductor die packager subsystems.