LASER PROCESSING METHOD

• Main Author: MORIKAZU HIROSHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.10.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

An objective of the present invention is to provide a laser processing method that may solve a problem in that cracks of tens of micrometers are radially generated on an intersection point at which first and second directions intersect and thus degrade the quality of a member formed by a workpiece. The laser processing method comprises: a first processing step which emits a laser beam in the first direction and performs processing that forms a division starting point or split groove to form a first processing mark; and a second processing step which emits a laser beam in the second direction intersecting with the first direction and performs processing that forms a division starting point or split groove to form a second processing mark. In the first or second processing process, on the intersection point at which the first and second directions intersect with each other, an unprocessed area in which processing is not performed remains. The laser processing method further includes an unprocessed area processing step for processing the unprocessed area. The unprocessed area processing step emits a laser beam in a direction with an inclination for the first or second direction and performs processing of forming a division starting point or split groove to form a connection processing mark that connects the first and second processing marks. 본 발명은 제1 방향과 제2 방향이 교차하는 상기 교차점에서, 방사형으로 수십 ㎛ 정도의 크랙이 발생하여 상기 피가공물로부터 형성되는 부재의 품질을 저하시킨다고 하는 문제가 해소되는 레이저 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 레이저 가공 방법은, 제1 방향으로 레이저 광선을 조사하여 분할의 기점 또는 분할홈을 형성하는 가공을 실시하여 제1 가공흔(加工痕)을 형성하는 제1 가공 공정과, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 레이저 광선을 조사하여 분할의 기점 또는 분할홈을 형성하는 가공을 실시하여 제2 가공흔을 형성하는 제2 가공 공정을 포함한다. 상기 제1 가공 공정 또는 상기 제2 가공 공정에서, 상기 제1 방향과, 상기 제2 방향이 교차하는 교차점에서는, 가공을 실시하지 않는 미가공 영역을 잔류시킨다. 레이저 가공 방법은, 상기 미가공 영역을 가공하는 미가공 영역 가공 공정을 더 포함하고, 상기 미가공 영역 가공 공정은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 대해 경사를 부여한 방향으로 레이저 광선을 조사하여 분할의 기점 또는 분할홈을 형성하는 가공을 실시하여, 상기 제1 가공흔과 제2 가공흔을 연결하는 연결 가공흔을 형성한다.