필름 라미네이트 금속판 및 그 제조 방법과 플렉시블 일렉트로닉스용 기판 및 유기 EL용 기판

• Main Authors: FUJIMOTO SOICHI, OSHIMA YASUHIDE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.10.2023
• Subjects: ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING

평활성, 내열성, 플렉시블성 및 가스 배리어성을 만족시킬 뿐만 아니라, 환경 부하가 낮고 생산성도 우수한 필름 라미네이트 금속판 및 그 제조 방법과 플렉시블 일렉트로닉스용 기판 및 유기 EL용 기판을 제공하는 것에 있다. 적어도 편면이 수지 필름으로 피복되어 있는 필름 라미네이트 금속판으로서, 상기 수지 필름 표면의 산술 평균 조도 Sa가 0.030㎛이하이고, 상기 수지 필름 표면의 최대 산 높이 Sp가 0.30㎛이하이며, 상기 수지 필름 표면의 최대 골 깊이 Sv가 1.0㎛이하인 필름 라미네이트 금속판. Provided are a film-laminated metal sheet which satisfies smoothness, heat resistance, flexibility, and gas barrier properties and has a low environmental burden and excellent productivity and a method for producing the metal sheet, a substrate for flexible electronics, and an organic EL substrate.The film-laminated metal sheet has at least one surface covered with a resin film. The arithmetic average roughness Sa of a surface of the resin film is 0.030 pm or less. The maximum peak height Sp of the surface of the resin film is 0.30 um or less. The maximum valley depth Sv of the surface of the resin film is 1.0 um or less.