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• Main Authors: MORI RENTARO, SHIONOYA MIWAKO, KURODA KEIJI, INUZUKA SATOKO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.10.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

An objective of the present disclosure is to provide a new substrate having sufficient adhesion strength of an insulating layer and a metal layer. A substrate of the present embodiment is the substrate having the insulating layer containing an insulating filler among a resin and the metal layer disposed on a surface of the insulating layer, enables the resin to be present in one part between at least one part of the insulating filler present on the surface of the insulating layer and a metal configured with the metal layer, and enables a depth of the metal present in the deepest part of the insulating layer to be 1.2 ㎛ or less, in an interface of the insulating layer and the metal layer, when based on the resin or the insulating filler present on an outermost surface of the insulating layer. (과제) 본 개시의 목적은, 충분한 절연층과 금속층의 밀착 강도를 갖는, 새로운 기판을 제공하는 것이다. (해결 수단) 본 실시형태의 기판은, 수지 중에 절연 필러가 함유되어 있는 절연층, 및 절연층의 표면에 배치된 금속층을 갖는 기판이고, 절연층의 표면에 존재하는 적어도 일부의 절연 필러와, 금속층을 구성하는 금속 사이의 일부에 수지가 존재하고, 절연층과 금속층의 계면에 있어서, 절연층의 최표면에 존재하는 수지 또는 절연 필러를 기준으로 하였을 때에, 절연층의 가장 심부에 존재하는 금속의 깊이가 1.2 ㎛ 이하이다.