수지 조성물 및 전력 케이블

• Main Authors: SUZUKI SHOMA, YAMAZAKI TAKANORI, HOSOMIZU KOHEI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 04.10.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; CONDUCTORS; ELECTRICITY; INSULATORS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

수지 조성물은, 폴리올레핀을 포함하는 베이스 수지와, 이산화 실리콘을 포함하고, 실레인 커플링제에 의해 표면 처리된 무기 충전제를 갖고, 동결 파단면에서의 무기 충전제의 잔류율 R은, 50% 이상이다. 단, 잔류율 R은, 이하의 식(1)로 구해진다. R=(Df/Dc)×100 ···(1). Df는, 베이스 수지 및 무기 충전제를 갖는 수지 조성물의 시트를 형성하고, 시트를 액체 질소 중에 1시간 침지한 후에, 시트를 파단시켰을 경우에, 해당 시트의 파단면에 있어서 잔류하는 무기 충전제의 밀도이고, Dc는, 수지 조성물의 시트를 동결시키지 않고, 24℃에서 집속 이온 빔에 의해 해당 시트를 절단했을 경우에, 해당 시트의 절단면에 있어서 검출되는 무기 충전제의 기준 밀도이다. A resin composition contains a base resin including a polyolefin and an inorganic filler including silicon dioxide and surface-treated with a silane coupling agent. A remaining rate R of the inorganic filler in a fractured frozen surface is 50% or more. The remaining rate R is calculated using the following expression (1). R = (Df/Dc) ×100 . . . (1). Df represents a density of the inorganic filler remaining in a fractured surface of a sheet formed of the resin composition containing the base resin and the inorganic filler, when the sheet is immersed in liquid nitrogen for 1 hour and then fractured. Dc represents a reference density of the inorganic filler detected in a cut surface of the sheet formed of the resin composition, when the sheet is cut at 24°C using a focused ion beam without being frozen.