서미스터층, 전지용 전극, 전지 및 서미스터
본 발명의 서미스터층은 전류 패스에 배치되도록 설치된 서미스터층으로서, 상기 서미스터층은 감열입자와, 상기 감열입자의 표면을 덮는 복수의 도전성 입자와, 복수의 도전성 입자를 접착하는 바인더를 포함하고, 복수의 도전성 입자는 도전 네트워크를 형성하고, 상기 감열입자는 적어도 그 표면층이 열가소성 수지인 입자이고, 상기 열가소성 수지는 상기 바인더보다도 낮은 온도에서 연화되는 수지이고, 상기 서미스터층은 상기 열가소성 수지가 연화되어 변형하는 것에 의해 고저항화되도록 설치된 것을 특징으로 한다. A thermistor layer of...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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26.09.2023
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Summary: | 본 발명의 서미스터층은 전류 패스에 배치되도록 설치된 서미스터층으로서, 상기 서미스터층은 감열입자와, 상기 감열입자의 표면을 덮는 복수의 도전성 입자와, 복수의 도전성 입자를 접착하는 바인더를 포함하고, 복수의 도전성 입자는 도전 네트워크를 형성하고, 상기 감열입자는 적어도 그 표면층이 열가소성 수지인 입자이고, 상기 열가소성 수지는 상기 바인더보다도 낮은 온도에서 연화되는 수지이고, 상기 서미스터층은 상기 열가소성 수지가 연화되어 변형하는 것에 의해 고저항화되도록 설치된 것을 특징으로 한다.
A thermistor layer of the present invention is configured to be disposed in an electrical current path. The thermistor layer comprises a thermosensitive particle, a plurality of electro-conductive particles covering a surface of the thermosensitive particle, and a binder adhering the electro-conductive particles, the electro-conductive particles form an electro-conductive network, at least the surface of the thermosensitive particle is made of a thermoplastic resin, the thermoplastic resin softens at a temperature lower than a temperature at which the binder softens, and the thermistor layer is provided to become highly resistive due to softening and deformation of the thermoplastic resin. |
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Bibliography: | Application Number: KR20237028525 |