경화 수지용 조성물, 상기 조성물의 경화물, 상기 조성물 및 상기 경화물의 제조방법, 및 반도체 장치
[과제] 고내열성이면서, 성형 수축율이나 선팽창율이 저감된 경화물을 얻기 위한, 가열 경화시의 중량 감소율이 낮은 경화 수지용 조성물, 그의 경화물, 및 상기 경화 수지용 조성물 및 상기 경화물의 제조 방법을 제공한다. 또한, 상기 경화물을 봉지재로서 이용한 반도체 장치를 제공한다. [해결 수단] 본 발명의 경화 수지용 조성물은, (A) 벤조옥사진 화합물과, (B) 에폭시 화합물과, (C) 페놀계 경화제를 함유하고, (B) 에폭시 화합물의 에폭시기 수와, (A) 벤조옥사진 화합물의 벤조옥사진환 수와 (C) 페놀계 경화제의 수산기 수...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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25.09.2023
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Summary: | [과제] 고내열성이면서, 성형 수축율이나 선팽창율이 저감된 경화물을 얻기 위한, 가열 경화시의 중량 감소율이 낮은 경화 수지용 조성물, 그의 경화물, 및 상기 경화 수지용 조성물 및 상기 경화물의 제조 방법을 제공한다. 또한, 상기 경화물을 봉지재로서 이용한 반도체 장치를 제공한다. [해결 수단] 본 발명의 경화 수지용 조성물은, (A) 벤조옥사진 화합물과, (B) 에폭시 화합물과, (C) 페놀계 경화제를 함유하고, (B) 에폭시 화합물의 에폭시기 수와, (A) 벤조옥사진 화합물의 벤조옥사진환 수와 (C) 페놀계 경화제의 수산기 수가 수식(1)을 만족시키고, 또한, 상기 (A)와 (B)와 (C)의 합계에 대한, 상기 (B) 지환식 에폭시 화합물의 함유율이 3~12 질량%이다.
[Problem] To provide a curable resin composition having low weight reduction ratio during heat curing for obtaining a cured product having high heat resistance, but having reduced mold shrinkage ratio and coefficient of thermal expansion, a cured product thereof, and a method of producing the curable resin composition and the cured product. Also provided is a semiconductor device using the product as a sealant.[Solution] A curable resin composition of the present invention includes: (A) a benzoxazine compound; (B) an epoxy compound; and (C) a phenolic curing agent, wherein the number of epoxy groups in the (B) epoxy compound, the number of benzoxazine rings in the (A) benzoxazine compound, and the number of hydroxyl groups in the (C) phenolic curing agent satisfy the mathematical formula (1), and the content of the (B) alicyclic epoxy compound is 3 to 12 mass% with respect to the total of the (A), (B), and (C). |
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Bibliography: | Application Number: KR20237029294 |