배선 회로 기판

• Main Authors: NIINO TEPPEI, TAMAKI YUSAKU, SHIBATA SHUSAKU
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 19.09.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

본 발명의 배선 회로 기판(X1)은, 금속 지지 기판(10)과, 절연층(20)과, 도체층(30)을, 두께 방향(T)으로 이 순서로 구비한다. 도체층(30)은, 적어도 하나의 단자부(31)와, 당해 단자부(31)로부터 연장되는 배선부(32)를 포함한다. 금속 지지 기판(10)은 개구부(10A)를 갖는다. 개구부(10A)는, 금속 지지 기판(10)을 두께 방향(T)으로 관통하고, 또한, 절연층(20)을 거쳐 단자부(31)에 대향한다. 개구부(10A)는, 두께 방향(T)의 한쪽의 제1 개구 주연부(11)와, 두께 방향(T)의 다른 쪽의...