본딩 장치, 본딩 방법 및 본딩 프로그램

• Main Author: SEYAMA KOHEI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.09.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본딩 장치는 스테이지에 탑재된 기판의 본딩점에 본딩 와이어를 공급하는 본딩 툴과; 스테이지의 스테이지면에 평행한 평면이 초점면이 되도록 각각의 광학계와 촬상 소자가 샤임 플러그 조건을 충족하여 배치된 제1 촬상 유닛 및 제2 촬상 유닛과; 제1 촬상 유닛이 출력하는 제1 화상에 찍힌, 본딩점 중 다음에 본딩 와이어를 공급할 목표점의 상인 제1 상과, 제2 촬상 유닛이 출력하는 제2 화상에 찍힌 목표점의 상인 제2 상에 기초하여 목표점의 3차원 좌표를 산출하는 산출부와; 산출부에 산출된 목표점의 3차원 좌표에 기초하여 본딩 툴을 목표점에 접근시키는 구동 제어부;를 구비한다. A bonding apparatus includes a bonding tool, first and second imaging units, a calculation part, and a drive control part. The first and second imaging units each include an optical system and an imaging element arranged to satisfy a Scheimpflug condition such that a plane parallel to a stage surface becomes a focal plane. The calculation part calculates three-dimensional coordinates of a target point to which a bonding wire is to be supplied next among bonding points, based on a first picture which is a picture of the target point captured in a first image outputted by the first imaging unit, and a second picture which is a picture of the target point captured in a second image outputted by the second imaging unit. The drive control part causes the bonding tool to approach the target point based on the three-dimensional coordinates of the target point.