라멜라의 탑재 방법 및 해석 시스템

반송 스루풋의 향상을 도모할 수 있는 라멜라의 탑재 방법을 제공한다. 라멜라의 탑재 방법은, (a) 웨이퍼(1)의 일부에 제작되어 있는 라멜라(10)를 나노 핀셋(62)에 의해 파지하고, 웨이퍼(1)로부터 라멜라(10)를 취출하는 공정과, (b) 라멜라(10)가 나노 핀셋(62)에 의해 파지된 상태에서, 라멜라(10)를 메쉬(20)에 포함되는 막(22)에 가압하도록, 나노 핀셋(62)을 이동함으로써, 라멜라(10)를 막(22)에 밀착시키는 공정을 구비한다. 상기 (b) 공정 후, 라멜라(10)는, 해석 영역(11)이 막(22)과 대...

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Main Authors NOMAGUCHI TSUNENORI, KAWANISHI SHINSUKE, CHIBA HIROYUKI, TAN WEI CHEAN
Format Patent
LanguageKorean
Published 25.08.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
ELECTRICITY
INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
MEASURING
PHYSICS
TESTING
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Summary:반송 스루풋의 향상을 도모할 수 있는 라멜라의 탑재 방법을 제공한다. 라멜라의 탑재 방법은, (a) 웨이퍼(1)의 일부에 제작되어 있는 라멜라(10)를 나노 핀셋(62)에 의해 파지하고, 웨이퍼(1)로부터 라멜라(10)를 취출하는 공정과, (b) 라멜라(10)가 나노 핀셋(62)에 의해 파지된 상태에서, 라멜라(10)를 메쉬(20)에 포함되는 막(22)에 가압하도록, 나노 핀셋(62)을 이동함으로써, 라멜라(10)를 막(22)에 밀착시키는 공정을 구비한다. 상기 (b) 공정 후, 라멜라(10)는, 해석 영역(11)이 막(22)과 대향하도록, 막(22)에 밀착되어 있다. Provided is a lamella mounting method with which an improvement in transport throughput can be achieved. This lamella mounting method includes: (a) a step of using nano-tweezers 62 to grip a lamella 10 fabricated on a portion of a wafer 1, to extract the lamella 10 from the wafer 1; and (b) a step of bringing the lamella 10 into close contact with a film 22 contained in a mesh 20 by moving the nano-tweezers 62, while the lamella 10 is being gripped by the nano-tweezers 62, in such a way as to press the lamella 10 against the film 22. After step (b), the lamella 10 is in close contact with the film 22 in such a way that an analysis region 11 faces the film 22.
Bibliography:Application Number: KR20237025271