니켈 분말, 그 제조 방법, 도전성 조성물 및 도전막

본 발명의 니켈 분말은 니켈 입자의 집합체이고, 주사형 전자 현미경 관찰에서 측정된 개수 분포에 있어서의 50% 입자경 D50이 100nm 이하이다. 니켈 입자는, 붕소(B) 원소의 함유량이 0.1질량% 이상 1.0질량% 이하이다. 또한, TOF-SIMS에 의해 분말 최표면으로부터 해당 분말의 SiO2 환산에서의 스퍼터 깊이 10nm까지의 범위를 측정한 때에, 분말의 최표면에 있어서의 Ni 이온의 검출 이온수에 대한 B 이온의 검출 이온수의 비 A1에 대한, Ni 원소의 검출 이온수의 비에 대한 B 원소의 검출 이온수의 비의 최댓값...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors ENDO YASUTOSHI, UESUGI HIDEO, ASANO TAKUYA
Format Patent
LanguageKorean
Published 22.08.2023
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:본 발명의 니켈 분말은 니켈 입자의 집합체이고, 주사형 전자 현미경 관찰에서 측정된 개수 분포에 있어서의 50% 입자경 D50이 100nm 이하이다. 니켈 입자는, 붕소(B) 원소의 함유량이 0.1질량% 이상 1.0질량% 이하이다. 또한, TOF-SIMS에 의해 분말 최표면으로부터 해당 분말의 SiO2 환산에서의 스퍼터 깊이 10nm까지의 범위를 측정한 때에, 분말의 최표면에 있어서의 Ni 이온의 검출 이온수에 대한 B 이온의 검출 이온수의 비 A1에 대한, Ni 원소의 검출 이온수의 비에 대한 B 원소의 검출 이온수의 비의 최댓값 Amax의 비(Amax/A1)가 12 이상이다. 본 발명은, 니켈-히드라진 착체를 형성한 후, 붕소 원소 함유 환원성 화합물을 첨가하여 Ni 이온을 환원하는 제조 방법도 제공한다. 또한 본 발명은, 니켈 분말을 사용한 도전성 조성물 및 도전막도 제공한다. The present invention pertains to a nickel powder or an aggregate of nickel particles having a 50%-particle diameter D50 of 100 nm or less in a number distribution obtained through measurement performed with scanning electron microscope observation. The contained amount of boron (B) elements in the nickel particles is 0.1-1.0 mass%. Further, when measurement by TOF-SIMS is performed in a range from the outermost surface of the powder to a sputtering depth of 10 nm, in terms of SiO2, of the powder, a ratio (Amax/A1), which is obtained by dividing the maximum value Amax of the ratio of the detected ion number of B elements with respect to the detected ion number of Ni elements by the ratio A1 of the detected ion number of B ions with respect to the detected ion number of Ni ion at the outermost surface of the powder, is 12 or more. The present invention also provides a production method for reducing Ni ions, by forming a nickel-hydrazine complex and then adding thereto a boron element-containing reductive compound. The present invention further provides a conductive composition and a conductive film, in which said nickel powder is used.
Bibliography:Application Number: KR20237018356