포토레지스트의 노출 후 베이크를 위한 장치

• Main Authors: LUBOMIRSKY DMITRY, NEMANI SRINIVAS D, DUKOVIC JOHN O, BUCHBERGER JR. DOUGLAS A
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 22.08.2023
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

포토리소그래피 프로세스들 동안 에어 갭 개입 없이 포토레지스트 층에 전기장 및/또는 자기장을 인가하기 위한 방법 및 장치가 본원에서 제공된다. 방법 및 장치는 프로세스 유체로 충전되도록 구성된 챔버 바디 및 기판 캐리어를 포함한다. 기판 캐리어는 기판들이 기판 캐리어 상에 로딩되는 동안 프로세스 볼륨의 외부에 배치되지만, 프로세스 유체에 진입하기 전에 또는 동시에 프로세싱 포지션으로 회전된다. 기판 상에서 노출 후 베이크 프로세스를 수행하기 위해 전기장이 활용되기 전에 기판 캐리어가 전극에 평행한 프로세스 포지션으로 회전된다. A method and apparatus for applying an electric field and/or a magnetic field to a photoresist layer without air gap intervention during photolithography processes is provided herein. The method and apparatus include a chamber body, which is configured to be filled with a process fluid, and a substrate carrier. The substrate carrier is disposed outside of the process volume while substrates are loaded onto the substrate carrier, but is rotated to a processing position either simultaneously or before entering the process fluid. The substrate carrier is rotated to a process position parallel to an electrode before an electric field is utilized to perform a post-exposure bake process on the substrate.