반도체 장치의 제조 방법

반도체 장치 상에 점착성의 단열재를 배치하는 공정과, 단열재가 배치된 반도체 장치를 리플로하는 공정과, 반도체 장치로부터 단열재를 박리하는 공정을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법. A method for manufacturing a semiconductor device, the method including: a step of disposing an adhesive thermal insulation material on a semiconductor device; a step of performing reflow of the se...

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Main Authors FURUKAWA NAOKI, MARUYAMA NAOKI, OKADA YUTAKA, KOTAKE TOMOHIKO, MATSUBARA NOZOMI, HIGASHIUCHI TOMOKO, YOKOTA HIROSHI
Format Patent
LanguageKorean
Published 22.08.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:반도체 장치 상에 점착성의 단열재를 배치하는 공정과, 단열재가 배치된 반도체 장치를 리플로하는 공정과, 반도체 장치로부터 단열재를 박리하는 공정을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법. A method for manufacturing a semiconductor device, the method including: a step of disposing an adhesive thermal insulation material on a semiconductor device; a step of performing reflow of the semiconductor device having the thermal insulation material disposed thereon; and a step of detaching the thermal insulation material from the semiconductor device.
Bibliography:Application Number: KR20237020853