포스트 본딩 오버레이를 결정하기 위한 시스템 및 방법

• Main Authors: ZACH FRANZ, SMITH MARK D, SHEN XIAOMENG, SAITO JASON, OWEN DAVID
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 14.08.2023
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; MEASURING; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

웨이퍼 형상 계측 시스템은, 제1 웨이퍼, 제2 웨이퍼, 및 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼의 포스트-본딩(post-bonding) 쌍에 대해 하나 이상의 무응력(stress-free) 형상 측정을 수행하도록 구성되는 웨이퍼 형상 계측 서브시스템을 포함한다. 웨이퍼 형상 계측 시스템은 웨이퍼 형상 계측 서브시스템에 통신 가능하게 커플링되는 제어기를 포함한다. 제어기는 웨이퍼 형상 서브시스템으로부터 무응력 형상 측정들을 수신하고; 제1 웨이퍼, 제2 웨이퍼 및 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼의 포스트-본딩 쌍의 하나 이상의 무응력 형상 측정에 기초하여 제2 웨이퍼와 제1 웨이퍼 상의 하나 이상의 피처 사이의 오버레이를 예측하며; 예측된 오버레이에 기초하여 하나 이상의 프로세스 툴에 피드백 조정을 제공하도록 구성된다. 부가적으로, 피드포워드 및 피드백 조정들이 하나 이상의 프로세스 툴에 제공될 수 있다. A wafer shape metrology system includes a wafer shape metrology sub-system configured to perform one or more stress-free shape measurements on a first wafer, a second wafer, and a post-bonding pair of the first and second wafers. The wafer shape metrology system includes a controller communicatively coupled to the wafer shape metrology sub-system. The controller is configured to receive stress-free shape measurements from the wafer shape sub-system; predict overlay between one or more features on the first wafer and the second wafer based on the stress-free shape measurements of the first wafer, the second wafer, and the post-bonding pair of the first wafer and the second wafer; and provide a feedback adjustment to one or more process tools based on the predicted overlay. Additionally, feedforward and feedback adjustments may be provided to one or more process tools.