포스트 본딩 오버레이를 결정하기 위한 시스템 및 방법

웨이퍼 형상 계측 시스템은, 제1 웨이퍼, 제2 웨이퍼, 및 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼의 포스트-본딩(post-bonding) 쌍에 대해 하나 이상의 무응력(stress-free) 형상 측정을 수행하도록 구성되는 웨이퍼 형상 계측 서브시스템을 포함한다. 웨이퍼 형상 계측 시스템은 웨이퍼 형상 계측 서브시스템에 통신 가능하게 커플링되는 제어기를 포함한다. 제어기는 웨이퍼 형상 서브시스템으로부터 무응력 형상 측정들을 수신하고; 제1 웨이퍼, 제2 웨이퍼 및 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼의 포스트-본딩 쌍의 하나 이상의 무응력 형상 측정에...

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Bibliographic Details
Main Authors ZACH FRANZ, SMITH MARK D, SHEN XIAOMENG, SAITO JASON, OWEN DAVID
Format Patent
LanguageKorean
Published 14.08.2023
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CINEMATOGRAPHY
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MATERIALS THEREFOR
MEASURING
MEASURING ANGLES
MEASURING AREAS
MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
TESTING
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Summary:웨이퍼 형상 계측 시스템은, 제1 웨이퍼, 제2 웨이퍼, 및 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼의 포스트-본딩(post-bonding) 쌍에 대해 하나 이상의 무응력(stress-free) 형상 측정을 수행하도록 구성되는 웨이퍼 형상 계측 서브시스템을 포함한다. 웨이퍼 형상 계측 시스템은 웨이퍼 형상 계측 서브시스템에 통신 가능하게 커플링되는 제어기를 포함한다. 제어기는 웨이퍼 형상 서브시스템으로부터 무응력 형상 측정들을 수신하고; 제1 웨이퍼, 제2 웨이퍼 및 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼의 포스트-본딩 쌍의 하나 이상의 무응력 형상 측정에 기초하여 제2 웨이퍼와 제1 웨이퍼 상의 하나 이상의 피처 사이의 오버레이를 예측하며; 예측된 오버레이에 기초하여 하나 이상의 프로세스 툴에 피드백 조정을 제공하도록 구성된다. 부가적으로, 피드포워드 및 피드백 조정들이 하나 이상의 프로세스 툴에 제공될 수 있다. A wafer shape metrology system includes a wafer shape metrology sub-system configured to perform one or more stress-free shape measurements on a first wafer, a second wafer, and a post-bonding pair of the first and second wafers. The wafer shape metrology system includes a controller communicatively coupled to the wafer shape metrology sub-system. The controller is configured to receive stress-free shape measurements from the wafer shape sub-system; predict overlay between one or more features on the first wafer and the second wafer based on the stress-free shape measurements of the first wafer, the second wafer, and the post-bonding pair of the first wafer and the second wafer; and provide a feedback adjustment to one or more process tools based on the predicted overlay. Additionally, feedforward and feedback adjustments may be provided to one or more process tools.
Bibliography:Application Number: KR20237020798