프로브 카드 및 프로브 카드 보수 방법
[과제] 얼라이먼트용의 고반사 칩을 이용하여, 얼라이먼트 심볼 또는 그 주변 영역에 결함이 발생한 프로브 카드를 보수하는 프로브 카드 보수 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. [해결 수단] 검사 대상물과 접촉시키는 프로브(16)와, 프로브(16)가 장착되는 배선 기판(14)과, 배선 기판(14)의 프로브 설치면(17)에 마련된 얼라이먼트용의 고반사 칩(4)을 구비하고, 고반사 칩(4)이, 고착용 관통공(41)을 가지는 금속판으로 이루어지고, 접착제(6)를 매개로 하여 프로브 설치면(17)에 첩부되는 첩부면과, 첩부면과는 타방의 경...
Saved in:
| Main Author | |
|---|---|
| Format | Patent |
| Language | Korean |
| Published |
10.08.2023
|
| Subjects | |
| Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
| Summary: | [과제] 얼라이먼트용의 고반사 칩을 이용하여, 얼라이먼트 심볼 또는 그 주변 영역에 결함이 발생한 프로브 카드를 보수하는 프로브 카드 보수 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. [해결 수단] 검사 대상물과 접촉시키는 프로브(16)와, 프로브(16)가 장착되는 배선 기판(14)과, 배선 기판(14)의 프로브 설치면(17)에 마련된 얼라이먼트용의 고반사 칩(4)을 구비하고, 고반사 칩(4)이, 고착용 관통공(41)을 가지는 금속판으로 이루어지고, 접착제(6)를 매개로 하여 프로브 설치면(17)에 첩부되는 첩부면과, 첩부면과는 타방의 경면 가공된 고반사면을 가지며, 첩부면에 형성된 접착제(6)가 고착용 관통공(41) 내로 연장되는 융기부(61)를 가진다.
The purpose of the present invention is to provide a method for repairing a probe card in which a defect has occurred in an alignment symbol or a peripheral region thereof by using a high reflection chip for alignment. The present invention is provided with a probe 16 for contacting an inspection object, a wiring substrate 14 to which the probe 16 is attached, and a high reflection chip 4 for alignment provided to a probe installation surface 17 of the wiring substrate 14. The high reflection chip 4 includes a metal plate having a fixing through-hole 41, and has an affixing surface to be attached to the probe installation surface 17 with an adhesive 6 and a mirror-finished high reflection surface on the other side from the affixing surface. The adhesive 6 formed on the affixing surface has a ridge 61 that extends into the fixing through-hole 41. |
|---|---|
| Bibliography: | Application Number: KR20237024158 |