RFIC RFIC Assembled Antenna

Disclosed is an RFIC-integrated antenna, which comprises: a first layer substrate including a first metal pattern, a first slot formed in the first metal pattern, and a second slot connected to the first slot, and having an RFIC chip coupled to a second slot area; and a second layer substrate couple...

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Main Authors KIM, BYOUNG NAM, PARK CHUL KEUN, YOO HONG IL, PARK CHAN WOO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 03.08.2023
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Summary:Disclosed is an RFIC-integrated antenna, which comprises: a first layer substrate including a first metal pattern, a first slot formed in the first metal pattern, and a second slot connected to the first slot, and having an RFIC chip coupled to a second slot area; and a second layer substrate coupled to a lower portion of the first layer substrate, and including a dipole radiator coupled to the second metal pattern. A feeding pattern connected to the RFIC chip to provide the dipole radiator with a feeding signal is formed inside the first or second slot. A shield can for shielding the RFIC chip is coupled to the second slot area of the first layer substrate, a third metal pattern is formed on the first layer substrate to be spaced apart from the first metal pattern, and a plurality of first via holes are formed in the third metal pattern. According to the antenna of the present invention, a structure that the RFIC chip is integrated with the antenna is provided, thereby reducing a size of a terminal, saving manufacturing costs, and effectively blocking an electromagnetic interference effect due to RFIC chip integration. RFIC 일체형 안테나가 개시된다. 개시된 안테나는 제1 금속 패턴, 상기 제1 금속 패턴에 형성되는 제1 슬롯, 상기 제1 슬롯과 연결되어 형성되는 제2 슬롯을 포함하며 상기 제2 슬롯 영역에 RFIC 칩이 결합되는 제1 레이어 기판; 상기 제1 레이어 기판 하부에 결합되며, 제2 금속 패턴 상기 제2 금속 패턴과 결합되는 다이폴 방사체를 포함하는 제2 레이어 기판을 포함하되, 상기 제1 슬롯 또는 제2 슬롯의 내부에는 상기 RFIC 칩과 연결되어 상기 다이폴 방사체에 급전 신호를 제공하는 급전 패턴이 형성되고, 상기 제1 레이어 기판의 상기 제2 슬롯 영역에는 상기 RFIC 칩을 차폐하는 쉴드 캔이 결합되고, 상기 제1 레이어 기판에는 상기 제1 금속 패턴과 이격되어 제3 금속 패턴이 형성되고, 상기 제3 금속 패턴에는 다수의 제1 비아홀이 형성된다. 개시된 안테나에 의하면, RFIC 칩이 안테나와 일체화되는 구조를 가지기에 단말기의 사이즈를 감소시키고 제조 비용을 절감할 수 있으며, RFIC 칩 일체화로 인한 전자파 방해 현상을 효과적으로 차단할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20220012395