반도체 장치를 제조하는 방법

• Main Authors: OGAWA SAEKO, OKAWARA KEISUKE, SOBUE SHOGO, IKEDA DAISUKE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 01.08.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

캐리어, 및, 상기 캐리어의 주면 상에 마련되고, 복수의 반도체 칩과 복수의 반도체 칩을 밀봉하는 밀봉부를 포함하는 밀봉 구조체를 구비하는 가고정 적층체를 형성하는 것과, 가고정 적층체로부터 상기 캐리어를 제거하는 것을 포함하는, 반도체 장치를 제조하는 방법이 개시된다. 반도체 칩이, 제1 면 및 제2 면을 갖는 칩 본체부와, 제1 면 상에 마련된 접속 단자를 갖는다. 밀봉부가 제2 면을 덮고, 가고정 적층체에 있어서 캐리어에 인접하는 일체적인 보호층을 갖는다. 보호층이, 경화된 경화성 수지 필름이다. 가고정 적층체에 대하여 인코히런트광을 조사함으로써, 보호층과 캐리어를 분리하고, 그로써 가고정 적층체로부터 캐리어가 제거된다. A method for manufacturing a semiconductor device including forming a temporary fixing laminated body including a carrier, and a sealing structure body provided on a main surface of the carrier and including a plurality of semiconductor chips and a sealing portion sealing the plurality of semiconductor chips, and removing the carrier from the temporary fixing laminated body. The semiconductor chip includes a chip main body including a first surface and a second surface, and a connection terminal provided on the first surface. The sealing portion includes an integrated protective layer adjacent to the carrier in the temporary fixing laminated body, covering the second surface. The protective layer is a cured curable resin film. The protective layer and the carrier are separated by irradiating the temporary fixing laminated body with incoherent light to remove the carrier from the temporary fixing laminated body.