기재 표면을 세정하기 위한 라미네이트 및 이의 사용 방법

• Main Authors: PRIOLO MORGAN A, LAGUDU UMA RAMES KRISHNA, KOLB WILLIAM BLAKE, NELSON ERIC W, COONCE BENJAMIN R
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 28.07.2023
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; CHEMISTRY; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS; CORRECTING FLUIDS; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FILLING PASTES; INKS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES; USE OF MATERIALS THEREFOR; WOODSTAINS

본 발명은 기재(substrate) 표면으로부터 오염물, 예를 들어 미립자 오염물의 제거를 가능하게 하는 접착제 재료를 포함하는 라미네이트 및 방법을 제공한다. 일 실시 형태에서, 라미네이트는 (i) 오염물이 표면 상에 배치된 기재, (ii) 액체 접착제 전구체 및 (iii) 필름 층을 포함한다. 액체 접착제 전구체는 기재와 필름 층 사이에 배치된다. 다른 실시 형태에서, 라미네이트는 (i) 오염물이 표면 상에 배치된 기재, (ii) 경화된 접착제 층 및 (iii) 필름 층을 포함한다. 경화된 접착제 층은 기재와 필름 층 사이에 배치된다. 라미네이트는 내부에 오염물을 포획한 경화된 접착제 층 및 필름 층의 제거에 의해 기재 표면으로부터 오염물을 제거하는 데 사용될 수 있다. The present disclosure provides laminates, which include adhesive materials and methods that allow for the removal of contaminants, e.g. particulate contaminants, from a substrate surface. In one embodiment, the laminates include (i) a substrate with contaminant disposed on its surface, (ii) a liquid, adhesive precursor and (iii) a film layer. The liquid, adhesive precursor is disposed between the substrate and the film layer. In another embodiment, the laminates include (i) a substrate with contaminant disposed on its surface, (ii) a cured adhesive layer and (iii) a film layer. The cured adhesive layer is disposed between the substrate and the film layer. The laminates may be used to remove contaminant from the substrate surface by removal of the film layer and the cured adhesive layer, which entraps the contaminant therein.