고에너지 유리 절단

본 발명은 적어도 부분적으로 투명한 재료(1)를 분리하는 방법에 관한 것이며, 개별 레이저 펄스 형태 및/또는 다수의 서브 레이저 펄스를 포함하는 펄스 열 형태의 초단 레이저 펄스는, 빔 전파 방향으로 세장형인 결과적인 변형 구역(602)이 재료(1)에 들어가서 재료의 적어도 하나의 표면(14)을 관통하도록, 재료(1)에 집속되고, 따라서 재료 변형(3)들이 재료(1) 내로 도입되고, 다수의 재료 변형(3)들이 분할선(2)을 따라 재료(1) 내로 도입되고, 그 후 재료(1)는 분리 단계에 의해 분할선(2)을 따라 분리된다. 개별 레...

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Main Authors HESSE TIM, FLAMM DANIEL, KAISER MYRIAM, KLEINER JONAS, KUMKAR MALTE
Format Patent
LanguageKorean
Published 26.07.2023
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Summary:본 발명은 적어도 부분적으로 투명한 재료(1)를 분리하는 방법에 관한 것이며, 개별 레이저 펄스 형태 및/또는 다수의 서브 레이저 펄스를 포함하는 펄스 열 형태의 초단 레이저 펄스는, 빔 전파 방향으로 세장형인 결과적인 변형 구역(602)이 재료(1)에 들어가서 재료의 적어도 하나의 표면(14)을 관통하도록, 재료(1)에 집속되고, 따라서 재료 변형(3)들이 재료(1) 내로 도입되고, 다수의 재료 변형(3)들이 분할선(2)을 따라 재료(1) 내로 도입되고, 그 후 재료(1)는 분리 단계에 의해 분할선(2)을 따라 분리된다. 개별 레이저 펄스의 펄스 에너지 양 또는 서브 레이저 펄스들의 펄스 에너지 양들의 합은 500μJ 내지 50mJ 범위에 있다. A method for severing an at least partially transparent material includes focusing ultrashort laser pulses, as individual laser pulses and/or as pulse trains, in the material so that a resulting modification zone elongated in a beam propagation direction enters the material and penetrates at least one surface of the material. Each pulse train comprises multiple sub-laser pulses, The method further includes introducing a plurality of material modifications along a severing line into the material via the laser pulses, and severing the material along the severing line, A pulse energy of the individual laser pulses or a sum of pulse energies of the sub-laser pulses is in a range from 500 μJ to 50 mJ. A length of the modification zone in the beam propagation direction is greater than a thickness of the material.
Bibliography:Application Number: KR20237022648