배선 회로 기판

배선 회로 기판(1)은, 제1 절연층(3)과 도체 패턴(4)을 구비한다. 도체 패턴(4)은, 제1 단자(41A)와, 제1 단자(41A)와 접속되는 배선(43A)을 갖는다. 배선(43A)은, 제1 단자(41A)로부터 떨어져 배치되는 제1 부분(431)과, 제1 단자(41A)와 제1 부분(431) 사이에 배치되는 제2 부분(432)을 갖는다. 배선(43A)의 제1 부분(431) 및 제1 단자(41A)는, 제1 도체층(4A)과 제2 도체층(4B)으로 이루어지는 부분을 포함한다. 배선(43A)의 제2 부분(432)은, 제1 도체층(4A)으...

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Main Authors FUKUSHIMA RIHITO, NIINO TEPPEI, SHIBATA SHUSAKU
Format Patent
LanguageKorean
Published 25.07.2023
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Summary:배선 회로 기판(1)은, 제1 절연층(3)과 도체 패턴(4)을 구비한다. 도체 패턴(4)은, 제1 단자(41A)와, 제1 단자(41A)와 접속되는 배선(43A)을 갖는다. 배선(43A)은, 제1 단자(41A)로부터 떨어져 배치되는 제1 부분(431)과, 제1 단자(41A)와 제1 부분(431) 사이에 배치되는 제2 부분(432)을 갖는다. 배선(43A)의 제1 부분(431) 및 제1 단자(41A)는, 제1 도체층(4A)과 제2 도체층(4B)으로 이루어지는 부분을 포함한다. 배선(43A)의 제2 부분(432)은, 제1 도체층(4A)으로 이루어진다. A wiring circuit board includes a first insulating layer and a conductive pattern. The conductive pattern has a first terminal, and a wiring connected to the first terminal. The wiring has a first portion disposed away from the first terminal, and a second portion disposed between the first terminal and the first portion. The first portion of the wiring and the first terminal include a portion consisting of the first conductive layer and the second conductive layer. The second portion of the wiring consists of the first conductive layer.
Bibliography:Application Number: KR20237016850