멀티-웨이퍼 통합 VCSEL-전자 모듈

조명 장치는 제1 반도체 층 내에 또는 제1 반도체 층 상에 전기적으로 상호접속되는 복수의 이미터들을 포함하는 제1 반도체 층, 및 적층 배열로 제1 반도체 층에 본딩되는 제2 반도체 층을 포함한다. 제2 반도체 층은 제1 반도체 층과 제2 반도체 층 사이의 본딩 인터페이스에서 복수의 이미터들 중 각각의 이미터들 또는 서브셋들에 전기적으로 연결된 복수의 트랜지스터들을 포함한다. 관련 시스템들 및 제조 방법들이 또한 논의된다. An illumination apparatus includes a first semiconductor lay...

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Main Authors STOKES JAMIE, BURROUGHS SCOTT, AL ABBAS TAREK, CALDER NEIL, FINKELSTEIN HOD
Format Patent
LanguageKorean
Published 19.07.2023
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Summary:조명 장치는 제1 반도체 층 내에 또는 제1 반도체 층 상에 전기적으로 상호접속되는 복수의 이미터들을 포함하는 제1 반도체 층, 및 적층 배열로 제1 반도체 층에 본딩되는 제2 반도체 층을 포함한다. 제2 반도체 층은 제1 반도체 층과 제2 반도체 층 사이의 본딩 인터페이스에서 복수의 이미터들 중 각각의 이미터들 또는 서브셋들에 전기적으로 연결된 복수의 트랜지스터들을 포함한다. 관련 시스템들 및 제조 방법들이 또한 논의된다. An illumination apparatus includes a first semiconductor layer comprising a plurality of emitters that are electrically interconnected in or on the first semiconductor layer, and a second semiconductor layer that is bonded to the first semiconductor layer in a stacked arrangement. The second semiconductor layer comprises a plurality of transistors that are electrically connected to respective emitters or subsets of the plurality of emitters at a bonding interface between the first and second semiconductor layers. Related systems and methods of fabrication are also discussed.
Bibliography:Application Number: KR20237019394