MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

• Main Authors: UHM MAN SEOK, CHANG DONG PIL, KWAK CHANGSOO, LEE HONGYEOL, YUN SO HYEUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.07.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Provided is a multilayer printed circuit substrate formed by stacking a plurality of dielectric substrates with different dielectric constants. The multilayer printed circuit substrate comprises: a first transmission line formed on one dielectric substrate of the plurality of stacked dielectric substrates; a plurality of metal layers formed between the dielectric substrates; a signal via formed to transmit an RF signal through the first transmission line in a vertical direction in the plurality of stacked dielectric substrates; and a plurality of clearances formed around the signal via in each of the plurality of metal layers crossing the signal via, wherein the diameters of at least some of the plurality of clearances are set differently from each other. According to the present invention, impedance matching of the transmission line and signal via can be facilitated. 서로 다른 유전상수를 갖는 복수의 유전체 기판이 적층되어 형성되는 다층 인쇄회로기판이 제공된다. 다층 인쇄회로기판은 적층된 상기 복수의 유전체 기판 중에서 하나의 유전체 기판에 형성된 제1 전송 선로, 유전체 기판 사이에 형성되는 복수의 금속층, 상기 적층된 복수의 유전체 기판에서 수직 방향으로 상기 제1 전송 선로를 통한 RF 신호 전달을 위해 형성되는 시그널 비아, 그리고 상기 시그널 비아와 교차하는 상기 복수의 금속층 각각에 상기 시그널 비아의 주위에 형성되는 복수의 클리어런스를 포함하고, 상기 복수의 클리어런스 중 적어도 일부의 클리어런스의 직경은 서로 다르게 설정된다.