LIGHT EMITTING ELEMENT METHOD FOR FABRICATING THE SAME AND DISPLAY DEVICE
Provided are a light-emitting device, a method for manufacturing the same, and a display device. The method for manufacturing a light-emitting device comprises the steps of: preparing a base substrate and forming a first semiconductor material layer, a light-emitting material layer, a second semicon...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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14.07.2023
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Summary: | Provided are a light-emitting device, a method for manufacturing the same, and a display device. The method for manufacturing a light-emitting device comprises the steps of: preparing a base substrate and forming a first semiconductor material layer, a light-emitting material layer, a second semiconductor material layer, and an electrode material layer on the base substrate; forming a plurality of semiconductor rods spaced apart from each other by etching the first semiconductor material layer, the light-emitting material layer, the second semiconductor material layer, and the electrode material layer in a direction perpendicular to an upper surface of the base substrate; immersing the base substrate on which the semiconductor rods are formed in a solution containing a precursor material to form an insulating film surrounding the side of the semiconductor rods through a sol-gel process; and forming a plurality of light-emitting devices by separating the semiconductor rods on which the insulating film is formed from the base substrate, wherein the light-emitting device has an external quantum efficiency of 20.2 ± 0.6 %. According to the present invention, the display device has a light-emitting device and thus has high light emission efficiency.
발광 소자, 이의 제조 방법 및 표시 장치가 제공된다. 발광 소자의 제조 방법은 베이스 기판을 준비하고, 상기 베이스 기판 상에 제1 반도체 재료층, 발광 재료층, 제2 반도체 재료층, 및 전극 재료층을 형성하는 단계, 상기 제1 반도체 재료층, 상기 발광 재료층, 상기 제2 반도체 재료층, 및 상기 전극 재료층을 상기 베이스 기판의 상면에 수직한 방향으로 식각하여 서로 이격된 복수의 반도체 로드들을 형성하는 단계, 상기 반도체 로드들이 형성된 상기 베이스 기판은 전구체 물질을 포함하는 용액에 침지시켜 졸-겔 공정을 통해 상기 반도체 로드의 측면을 둘러싸는 절연막을 형성하는 단계, 및 상기 절연막이 형성된 상기 반도체 로드들을 상기 베이스 기판에서 분리하여 복수의 발광 소자들을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 발광 소자는 외부 양자 효율이 20.2±0.6%이다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20220140050 |