SEMICONDUCTOR manufacturing equipment and METHOD OF expelling residue through suction hood

• Main Authors: JANG YUJEONG, LEE JIWON, KIM CHANGOH, JUNG JINHEE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.07.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CLEANING; CLEANING IN GENERAL; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

According to the present invention, semiconductor manufacturing equipment comprises a support platform and a substrate disposed on the support platform. A first electrical component is disposed on a first surface of the substrate. A second electrical component is disposed on a second surface of the substrate opposite the first surface of the substrate. A suction hood is placed over the substrate. Gas is introduced over the substrate to circulate the residues while the residues are pulled vertically into the suction hood. The gas can be injected with a gas nozzle or air knife. The gas can be introduced from a gas conduit disposed at least partially around the substrate. A gas conduit can extend completely around the substrate. Gas nozzles are arranged sequentially around the gas conduit. The gas can be a stable or inert gas. The residues are kept away from the second electrical component. 반도체 제조 장비가 지지 플랫폼 및 지지 플랫폼 위에 배치된 기판을 갖는다. 제1 전기 컴포넌트가 기판의 제1 표면 위에 배치된다. 기판의 제1 표면에 대향하는 기판의 제2 표면 위에 제2 전기 컴포넌트가 배치된다. 흡입 후드가 기판 위에 배치된다. 잔류물을 흡입 후드 내로 수직으로 끌어당기는 동안, 잔류물을 순환시키기 위해, 가스가 기판 위로 도입된다. 가스는 가스 노즐이나 에어 나이프로 주입할 수 있다. 기체는 적어도 부분적으로 기판 둘레에 배치된 기체 도관으로부터 도입될 수 있다. 가스 도관은 기판 둘레로 완전히 연장될 수 있다. 가스 노즐은 가스 도관 둘레에 순차적으로 배치된다. 기체는 안정하거나 불활성 기체일 수 있다. 잔류물은 제2 전기 컴포넌트로부터 멀리 떨어져 있게 된다.