구리-세라믹 기판
본 발명은 세라믹 지지체(2) 및 상기 세라믹 지지체(2)의 표면에 접합된 적어도 하나의 구리층(3, 4)을 포함하는 구리-세라믹 기판(1)으로서, 상기 구리층(3, 4)은 Cu 함량이 적어도 99.5% Cu이고, 상기 구리층(3, 4)은 Ag 함량이 적어도 50 ppm이며, 상기 구리층(3, 4)은 Ag 함량이 3000 ppm 이하인, 구리-세라믹 기판(1)에 관한 것이다. The invention relates to a copper-ceramic substrate comprising a ceramic support and at...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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03.07.2023
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Summary: | 본 발명은 세라믹 지지체(2) 및 상기 세라믹 지지체(2)의 표면에 접합된 적어도 하나의 구리층(3, 4)을 포함하는 구리-세라믹 기판(1)으로서, 상기 구리층(3, 4)은 Cu 함량이 적어도 99.5% Cu이고, 상기 구리층(3, 4)은 Ag 함량이 적어도 50 ppm이며, 상기 구리층(3, 4)은 Ag 함량이 3000 ppm 이하인, 구리-세라믹 기판(1)에 관한 것이다.
The invention relates to a copper-ceramic substrate comprising a ceramic support and at least one copper layer bonded to a surface of the ceramic support, the copper layer having a Cu content of at least 99.5% Cu, the copper layer having an Ag content of at least 50 ppm, and the copper layer having an Ag content of not more than 3000 ppm. |
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Bibliography: | Application Number: KR20237012333 |