BONDING METHOD AND BONDING APPARATUS

• Main Authors: TASHIRO KEI, IINO KATSUHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.07.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a technology for controlling bending of a polymerized substrate in which a first substrate and a second substrate are bonded. A bonding method according to the present disclosure comprises: adsorbing the first substrate by using a first maintaining unit; adsorbing the second substrate by using a second maintaining unit; and forming the polymerized substrate in contact with the first substrate and the second substrate by relatively moving the first maintaining unit and the second maintaining unit. The bonding method according to an embodiment of the present disclosure comprises: heating the first substrate, the second substrate, or the polymerized substrate; and cooling the heated polymerized substrate by using a cooling unit. In addition, cooling controls the bending of the polymerized substrate by forming a temperature difference in the polymerized substrate. 제 1 기판과 제 2 기판이 접합된 중합 기판의 휨을 제어할 수 있는 기술을 제공한다. 본 개시에 따른 접합 방법은, 제 1 유지부를 이용하여 제 1 기판을 흡착 유지하는 것과, 제 2 유지부를 이용하여 제 2 기판을 흡착 유지하는 것과, 제 1 유지부와 제 2 유지부를 상대적으로 이동시킴으로써, 제 1 기판과 제 2 기판을 접촉시켜 중합 기판을 형성하는 것을 포함하는 접합 방법이다. 본 개시의 일태양에 따른 접합 방법은, 제 1 기판 및 제 2 기판, 또는, 중합 기판을 가열하는 것과, 가열된 중합 기판을 냉각부를 이용하여 냉각하는 것을 포함한다. 또한, 냉각하는 것은, 중합 기판에 온도차를 형성하는 것에 의해 중합 기판의 휨을 제어한다.