직접 접합 방법 및 구조체
접합 방법은 제 1 요소의 제 1 접합층을 제 2 요소의 제 2 접합층에 직접 접합되도록 활성화하는 단계를 포함할 수 있다. 접합 방법은, 상기 활성화하는 단계 이후에, 제 1 요소의 활성화된 제 1 접합층 위에 보호층을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. A bonding method can include activating a first bonding layer of a first element for direct bonding to a second bonding layer of a second element. The bondin...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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28.06.2023
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Summary: | 접합 방법은 제 1 요소의 제 1 접합층을 제 2 요소의 제 2 접합층에 직접 접합되도록 활성화하는 단계를 포함할 수 있다. 접합 방법은, 상기 활성화하는 단계 이후에, 제 1 요소의 활성화된 제 1 접합층 위에 보호층을 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
A bonding method can include activating a first bonding layer of a first element for direct bonding to a second bonding layer of a second element. The bonding method can include, after the activating, providing a protective layer over the activated first bonding layer of the first element. |
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Bibliography: | Application Number: KR20237018056 |