직접 접합 방법 및 구조체

접합 방법은 제 1 요소의 제 1 접합층을 제 2 요소의 제 2 접합층에 직접 접합되도록 활성화하는 단계를 포함할 수 있다. 접합 방법은, 상기 활성화하는 단계 이후에, 제 1 요소의 활성화된 제 1 접합층 위에 보호층을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. A bonding method can include activating a first bonding layer of a first element for direct bonding to a second bonding layer of a second element. The bondin...

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Main Authors MIRKARIMI LAURA WILLS, FOUNTAIN JR. GAIUS GILLMAN, GAO GUILIAN, UZOH CYPRIAN EMEKA
Format Patent
LanguageKorean
Published 28.06.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:접합 방법은 제 1 요소의 제 1 접합층을 제 2 요소의 제 2 접합층에 직접 접합되도록 활성화하는 단계를 포함할 수 있다. 접합 방법은, 상기 활성화하는 단계 이후에, 제 1 요소의 활성화된 제 1 접합층 위에 보호층을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. A bonding method can include activating a first bonding layer of a first element for direct bonding to a second bonding layer of a second element. The bonding method can include, after the activating, providing a protective layer over the activated first bonding layer of the first element.
Bibliography:Application Number: KR20237018056