3 Wafer inspection apparatus using 3-dimensional image and method for wafer inspection using the same

• Main Authors: SOHN YOUNG HOON, RYU SUNG YOON, YANG YU SIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 22.06.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

A technical idea of the present invention provides a wafer inspection device which comprises: a stage configured to arrange a wafer; an optical device configured to align the wafer on the stage and configured to generate an optical intensity image including an optical intensity profile; a focus adjustment unit configured to align light incident on the wafer into an in-focus; and an image processing device that generates and analyzes a 3-dimensional image by integrally processing the optical intensity image and vertical level data of the in-focus. 본 발명의 기술적 사상은, 웨이퍼가 배치되도록 구성되는 스테이지(stage); 상기 웨이퍼를 상기 스테이지 상에 얼라인하도록 구성되며, 광세기 프로파일을 포함하는 광세기 영상을 생성하도록 구성된 광학 장치; 상기 웨이퍼로 입사되는 광을 정 포커스(in-focus)로 정렬하도록 구성된 포커스 조정부; 및 상기 광세기 영상 및 상기 정 포커스의 수직 레벨 데이터들을 통합 처리하여 3차원 영상(3-dimensional image)을 생성하고 분석하는 영상처리장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치를 제공한다.