DISPLAY PANEL AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Disclosed are a display panel and a manufacturing method thereof. The method for manufacturing a display panel comprises the steps of: disposing a circuit array on a display area of a supporting substrate and disposing a plurality of connection lines on a non-display area on the supporting substrate...

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Main Authors KIM EOK SU, NAM YUN YONG, KIM HYUNG JUNE, KOO SO YOUNG, LIM JUN HYUNG, JEON KYUNG JIN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 22.06.2023
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Summary:Disclosed are a display panel and a manufacturing method thereof. The method for manufacturing a display panel comprises the steps of: disposing a circuit array on a display area of a supporting substrate and disposing a plurality of connection lines on a non-display area on the supporting substrate; disposing a via film on the supporting substrate; pattering the via film to provide a sealing hole in the shape of surrounding the display area on the non-display area of the supporting substrate; disposing a sealing layer in the shape of surrounding the display area on an encapsulation substrate; aligning the supporting substrate and the encapsulation substrate; and laminating the supporting substrate and the encapsulation substrate. Here, the step of disposing the circuit array and the plurality of connection lines includes a step of patterning a semiconductor material film on a buffer film to dispose an active layer overlapping a light-blocking pattern, and disposing an etching prevention layer corresponding to at least a portion of the overlapping area between the sealing hole and a first connection line pattern. The display panel of the present invention is capable of preventing conductive pattern damage by a sealing hole. 표시패널 및 그의 제조방법이 제공된다. 표시패널의 제조방법은 지지기판 상의 표시영역에 회로 어레이를 배치하고, 상기 지지기판 상의 비표시영역에 복수의 연결라인을 배치하는 단계, 상기 지지기판 상에 비아막을 배치하는 단계, 상기 비아막을 패터닝하여 상기 지지기판의 상기 비표시영역에 상기 표시영역을 둘러싸는 형태의 실링홀을 마련하는 단계, 봉지기판에 상기 표시영역을 둘러싸는 형태의 실링층을 배치하는 단계, 상기 지지기판과 상기 봉지기판을 정렬하는 단계, 및 상기 지지기판과 상기 봉지기판을 합착하는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 회로 어레이와 상기 복수의 연결라인을 배치하는 단계는 버퍼막 상의 반도체재료막을 패터닝하여 차광패턴에 중첩되는 액티브층을 배치하고 상기 실링홀과 제1 연결라인패턴 간의 중첩영역 중 적어도 일부에 대응하는 식각방지층을 배치하는 단계를 포함한다.
Bibliography:Application Number: KR20210178203