인쇄 회로 기판, 백플레인 아키텍처 시스템 및 통신 디바이스

• Main Authors: CHEN YONGWEI, LIU XUSHENG, YAN ZHONG, WANG ZEWEN, LI WENLIANG
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 19.06.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

인쇄 회로 기판은 적층 방식(stackup manner)으로 배치된 복수의 층 구조를 포함하며, 인쇄 회로 기판은 배치면을 갖는다. 배치면에는 차동 쌍 유닛 및 차동 쌍 유닛을 차폐하기 위한 차폐 구조물이 배치된다. 차동 쌍 유닛은 2개의 신호 비아 홀을 포함하고, 각각의 신호는 비아 홀이 복수의 층 구조를 통과하며, 신호가 통과하는 접지 층에는 각각의 신호 비아 홀에 대응하는 안티-패드(anti-pad)가 배치된다. 접지 층의 금속 부분은 2개의 안티-패드 사이에서 이격되어 있다. 각각의 신호는 하나의 안티-패드에 대응하며, 안티-패드 사이에서 접지 층이 이격됨으로써, 안티-패드를 통과한 이후 신호 비아 홀의 신호의 트레이스에 대한 간섭 또는 인접 층의 트레이스에 대한 간섭을 감소시키고, 인쇄 회로 기판의 크로스토크 문제를 해결한다. This application provides a printed circuit board, a backplane architecture system, and a communication device. The printed circuit board includes a plurality of layer structures disposed in a stackup manner, and the printed circuit board has a disposing face. A differential pair unit and a shielding structure for shielding the differential pair unit are disposed on the disposing face. The differential pair unit includes two signal via holes, each signal via hole passes through a plurality of layer structures, and an anti-pad corresponding to each signal via hole is disposed on a ground layer through which the signal via hole passes, to prevent the signal via hole from being grounded. A part of metal of a ground layer is spaced between two anti-pads. Each signal corresponds to one anti-pad, and a ground layer is spaced between anti-pads, thereby reducing interference, to a trace, of a signal of a signal via hole or a trace of an adjacent layer after passing through an anti-pad, and improving a crosstalk problem in the printed circuit board. The shielding structure is used to reduce crosstalk between a differential pair unit and another differential pair unit, and improve a crosstalk problem of the printed circuit board, thereby facilitating dense arrangement of sockets on the printed circuit board.