APU Mounting structure to secure the airtightness of the pressure sensor constituting the electronic APU

• Main Authors: PARK JONGOH, CHOI MIN, KIM YOUNG GUN, BAEK SEUNG WON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 14.06.2023
• Subjects: BLASTING; DETAILS OF FLUID-PRESSURE SYSTEMS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; FLUID-PRESSURE ACTUATORS; FLUID-PRESSURE ACTUATORS, e.g. SERVO-MOTORS; HEATING; HYDRAULICS OR PNEUMATICS IN GENERAL; LIGHTING; MECHANICAL ENGINEERING; SYSTEMS ACTING BY MEANS OF FLUIDS IN GENERAL; WEAPONS

A mounting structure to secure the airtightness of a pressure sensor constituting an electronic APU according to the present invention comprises: a main body (30); an outer cover (10) coupled to the main body (30); a substrate (20) coupled to the inside of the outer cover (10); and a pressure module (100) disposed on the substrate (20) and the main body (30) by interconnecting the same. The pressure module (100) comprises: a pressure manifold (110) whose one side is inserted and fixed into a pressure supply unit (35) formed in the main body (30); a retainer plate (120) coupled to the other side of the pressure manifold (110); a pressure sensor (130) coupled to a PCB (140) electrically connected to the substrate (20) and disposed on the inside of the retainer plate (120); a first airtight O-ring (150) to ensure airtightness between the pressure manifold (110) and the inside of the pressure supply unit (35); and a second airtight O-ring (160) to ensure airtightness between the retainer plate (120) and the pressure sensor (130). The pressure module (100) senses pressure through the pressure sensor (130) mounted inside while receiving air supplied through the pressure supply unit (35) formed in the main body (30). 본 발명에 따라 전자식 APU를 구성하는 압력센서의 기밀성 확보를 위한 장착 구조에 있어서, 메인 바디(30), 메인 바디(30) 상에 결합하는 외부 커버(10), 외부 커버(10)의 내측 상에 결합하는 기판(20) 및 기판(20)과 메인 바디(30) 상에 상호 연결하는 방식을 통해 배치되는 압력 모듈(100)을 포함하고, 상기 압력 모듈(100)은 상기 메인 바디(30)에 형성된 압력 공급부(35)에 일측이 삽입 고정되는 압력 매니폴드(110), 상기 압력 매니폴드(110)의 타측 상에 결합되는 리테이너 플레이트(120), 기판(20)에 전기적으로 접속하는 PCB(140) 상에 결합되는 동시에 리테이너 플레이트(120)의 내부 상에 배치되는 압력 센서(130), 압력 매니폴드(110)와 압력 공급부(35)의 내측 간에 기밀성을 확보하게 하는 제1 기밀 오링(150) 및 리테이너 플레이트(120)와 압력 센서(130) 간에 기밀성을 확보하게 하는 제2 기밀 오링(160)을 포함하고, 상기 압력 모듈(100)은 메인 바디(30)에 형성된 압력 공급부(35)를 통해 공급된 에어를 공급받은 상태에서 내부에 장착된 압력센서(130)를 통해 압력을 센싱하는 것을 특징으로 한다.