PROCESSING APPARATUS

• Main Authors: IKEDA SOSHI, SAKAMOTO TAKESHI, KAWASE MASAYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 01.06.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Provided is a novel processing device for preventing deterioration in processing precision accompanied by temperature changes by adjusting the temperature in a processing chamber, thereby realizing processing with higher precision. The processing device has: a processing chamber (4) for accommodating a holding table (12) for holding a workpiece (2), and a processing unit (cutting unit (10)) for processing the workpiece (2) held by the holding table (12); and an air introduction chamber (8) into which air is supplied from a constant-temperature air supply source (91). The device supplies air into the processing chamber (4) from the air introduction chamber (8) and forms down-flow toward a lower side from an upper side of the inside of the processing chamber (4), thereby performing temperature control in the processing chamber (4). (과제) 가공실 내의 온도를 조정함으로써, 온도 변화에 수반하는 가공 정밀도의 저하를 방지하여, 보다 고정밀도의 가공을 실현하기 위한 신규 가공 장치를 제공한다. (해결 수단) 워크(2)를 유지하는 유지 테이블(12)과, 유지 테이블(12)에 유지된 워크(2)를 가공하기 위한 가공 유닛(절삭 유닛(10))을 수용하기 위한 가공실(4)과, 항온 에어 공급원(91)으로부터 에어가 공급되는 에어 도입실(8)을 갖고, 에어 도입실(8)로부터 가공실(4)에 에어를 공급하고, 가공실(4)의 실내의 상측으로부터 하측을 향하는 다운 플로우를 형성함으로써, 가공실(4)의 온도 조정을 행하는 것으로 하는, 가공 장치로 한다.