3D HIGH DENSITY 3D INTERCONNECT CONFIGURATION

3D 상호연결(interconnect) 구조체가 다이(die)로의 전력 및 신호 전달을 위한 패키지 재배선 층(redistribution layer) 및/또는 칩렛(chiplet) 내에 통합되는 전자 패키지 구조체들 및 시스템들이 설명된다. 이러한 구조체들은 전력 전달을 실현 가능하게 유지하면서 입력 출력(IO) 밀도 및 신호들에 대한 라우팅 품질을 상당히 개선할 수 있다. Electronic package structures and systems are described in which a 3D interconnect struct...

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Main Authors DABRAL SANJAY, ZHAI JUN, HU KUNZHONG, CAO ZHITAO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 24.05.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:3D 상호연결(interconnect) 구조체가 다이(die)로의 전력 및 신호 전달을 위한 패키지 재배선 층(redistribution layer) 및/또는 칩렛(chiplet) 내에 통합되는 전자 패키지 구조체들 및 시스템들이 설명된다. 이러한 구조체들은 전력 전달을 실현 가능하게 유지하면서 입력 출력(IO) 밀도 및 신호들에 대한 라우팅 품질을 상당히 개선할 수 있다. Electronic package structures and systems are described in which a 3D interconnect structure is integrated into a package redistribution layer and/or chiplet for power and signal delivery to a die. Such structures may significantly improve input output (TO) density and routing quality for signals, while keeping power delivery feasible.
Bibliography:Application Number: KR20237016439