Semiconductor Device and Semiconductor Package including the same

• Main Authors: LEE DOOHWAN, KIM JINGU, JEONG TAESUNG, LEE SANGKYU, LEE JEONGHO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.05.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a semiconductor device and a semiconductor package including the same. A semiconductor device according to the present invention may include: a substrate having a recess area; a first electrode having a three-dimensional network structure provided in the recess area; a first dielectric film provided in the recess area and covering the first electrode; a second electrode provided in the recess area and covering the first dielectric film; and a molding film that fills the remainder of the recess area and covers the second electrode. Therefore, it is possible to provide a semiconductor device with improved capacitance. 본 발명은 반도체 소자 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 소자는, 리세스 영역을 가지는 기판, 상기 리세스 영역 내에 제공되는 3차원 망상 구조의 제1 전극, 상기 리세스 영역 내에 제공되고, 상기 제1 전극을 덮는 제1 유전막, 상기 리세스 영역 내에 제공되고, 상기 제1 유전막을 덮는 제2 전극, 및 상기 리세스 영역의 잔부를 채우고, 상기 제2 전극을 덮는 몰딩막을 포함할 수 있다.