Substrate treating apparatus and semiconductor manufacturing equipment including the same

• Main Authors: OH DONG SUB, UM YOUNG JE, KIM DONG HUN, HAN MIN SUNG, LEE JAE HOO, NOH MYOUNG SUB, LEE SEONG GIL, PARK WAN JAE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.05.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; HAND TOOLS; MANIPULATORS; PERFORMING OPERATIONS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Provided are a substrate processing apparatus that configures an individual LL for each PM and semiconductor manufacturing equipment including the same. The semiconductor manufacturing equipment includes: an index module that includes a first transfer robot and extracts and transfers a substrate mounted on a container using the first transfer robot; a transfer module that includes a second transfer robot and relays the substrate transferred by the index module using the second transfer robot; a buffer chamber that heats the substrate relayed by the transfer module; and a process chamber that processes the substrate heated by the buffer chamber. The buffer chamber heats the substrate while it waits before being introduced into the process chamber. Therefore, wafers can be dry-cleaned using radicals. PM별로 개별 LL을 구성하는 기판 처리 장치 및 이를 포함하는 반도체 제조 설비를 제공한다. 상기 반도체 제조 설비는, 제1 반송 로봇을 포함하며, 제1 반송 로봇을 이용하여 컨테이너에 탑재된 기판을 인출하여 전달하는 인덱스 모듈; 제2 반송 로봇을 포함하며, 제2 반송 로봇을 이용하여 인덱스 모듈에 의해 전달되는 기판을 중계하는 트랜스퍼 모듈; 트랜스퍼 모듈에 의해 중계되는 기판을 히팅시키는 버퍼 챔버; 및 버퍼 챔버에 의해 히팅된 기판을 처리하는 공정 챔버를 포함하며, 버퍼 챔버는 기판이 공정 챔버로 반입되기 전에 대기하는 동안 기판을 히팅시킨다.