WIRING CIRCUIT BOARD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

• Main Authors: IKEDA TAKAHIRO, NIINO TEPPEI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.05.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Provided are a wiring circuit substrate suitable for realizing low-resistance electrical connection between a metal support substrate and a wiring layer formed on an insulating layer on the substrate, and a manufacturing method thereof. The wiring circuit substrate (X) of the present invention comprises a metal support substrate (10), a metal thin film (20), an insulating layer (30), a metal thin film (40), and a conductor layer (50) in a thickness direction (D) in order. The insulating layer (30) has a through hole (30A) penetrating in the thickness direction (D). The through hole (30A) has an opening end (31) on a metal thin film (20) side, an open end (32) on a side opposite to the opening end (31), and an inner wall surface (33) between the open ends (31, 32). The metal thin film (20) has an opening portion (20A). The opening portion (20A) overlaps the opening end (31) when projected in the thickness direction (D). The metal thin film (40) has an opening portion (40A). The opening portion (40A) overlaps the opening portion (20A) and the opening end (32) when projected in the thickness direction (D). The conductor layer (50) has a via portion (52) disposed in the through hole (30A) and connected to the metal support substrate (10). [과제] 금속 지지 기판과, 당해 기판 상의 절연층 상에 형성되는 배선층 사이에 있어서, 저저항의 전기적 접속을 실현하는 데 적합한 배선 회로 기판, 및 그의 제조 방법을 제공한다. [해결 수단] 본 발명의 배선 회로 기판(X)은, 금속 지지 기판(10)과, 금속 박막(20)과, 절연층(30)과, 금속 박막(40)과, 도체층(50)을, 두께 방향(D)으로 순서대로 구비한다. 절연층(30)은, 두께 방향(D)으로 관통하는 관통 구멍(30A)을 갖는다. 관통 구멍(30A)은, 금속 박막(20) 측의 개구단(31)과, 개구단(31)과는 반대 측의 개구단(32)과, 개구단(31, 32) 사이의 내벽면(33)을 갖는다. 금속 박막(20)은 개구부(20A)를 갖는다. 개구부(20A)는, 두께 방향(D)의 투영시에 있어서 개구단(31)과 중첩한다. 금속 박막(40)은 개구부(40A)를 갖는다. 개구부(40A)는, 두께 방향(D)의 투영시에 있어서 개구부(20A) 및 개구단(32)과 중첩한다. 도체층(50)은, 관통 구멍(30A)에 배치되고 또한 금속 지지 기판(10)과 접속되어 있는 비아부(52)를 갖는다.