BGA Pressing system for pressing balls onto strip for BGA package

• Main Author: LEE, WON BOK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.05.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a ball pressing system and ball pressing apparatus for BGA packages. The ball pressing system for BGA packages comprises: a pressing part (300); a loading part (100); and a strip transfer part (400). According to the present invention, the production speed can be greatly increased by significantly increasing the pressing speed of balls on a strip. 본 발명은, 실장부(10)에 BGA 패키지 제조를 위한 다수의 볼들이 설치된 상태의 스트립에서 볼들을 가압하는 BGA 패키지용 볼 가압 시스템으로서, 실장부에 볼들을 가압하는 가압부(300)와; 복수의 스트립이 로딩되는 로딩부(100)와; 로딩부(100)로부터 가압부(300)로 스트립을 이송하는 스트립이송부(400)를 포함하며, 가압부(300)는, 가압위치에 위치된 스트립을 기준으로 하측에 위치되는 하부가압부(310)와; 스트립의 상측에 위치되어 하부가압부(310)와의 상대 상하이동에 의하여 볼들을 가압하는 상부가압부(320)를 포함하며, 상부가압부(320)는, 상하구동부(360)에 의하여 상하로 이동되는 상하이동블록(350)과; 상하이동블록(350)에 대하여 Z축과 수직을 이루는 제1회전축(341)을 중심으로 하여 회전가능하게 설치되는 제1조정블록(340)과; 제1조정블록(340)에 대하여 Z축 및 제1회전축(341)과 수직을 이루는 제2회전축(331)을 중심으로 하여 회전가능하게 설치되며 볼(11)들을 직접 또는 간접으로 가압하는 제2조정블록(330)과; 상하이동블록(350)에 대하여 제1조정블록(340)을 상기 제1회전축(341)을 회전축으로 하여 미세회전시키는 제1캠모듈(380)과; 상기 제1조정블록(340)에 대하여 상기 제2조정블록(330)을 제2회전축(331)을 회전축으로 하여 미세회전시키는 제2캠모듈(380)을 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지용 볼 가압 시스템을 개시한다.