이식형 압력 센서 패키징

이식형 센서 디바이스는 센서-지지 기판, 센서-지지 기판에 장착된 마이크로전자기계 시스템(MEMS) 압력 센서 장치, 압력 센서 장치 위에 적용된 변환 매질, 및 변환 매질 위에 적용된 생체적합성 층을 포함한다. An implantable sensor device includes a sensor-support substrate, a microelectromechanical systems (MEMS) pressure sensor device mounted to the sensor-support substrate, a transduct...

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Main Authors SIEMONS ALEXANDER H, KEIDAR YARON, VREEKE MARK SIMON, WU MING H
Format Patent
LanguageKorean
Published 26.04.2023
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Summary:이식형 센서 디바이스는 센서-지지 기판, 센서-지지 기판에 장착된 마이크로전자기계 시스템(MEMS) 압력 센서 장치, 압력 센서 장치 위에 적용된 변환 매질, 및 변환 매질 위에 적용된 생체적합성 층을 포함한다. An implantable sensor device includes a sensor-support substrate, a microelectromechanical systems (MEMS) pressure sensor device mounted to the sensor-support substrate, a transduction medium applied over the pressure sensor device, and a biocompatibility layer applied over the transduction medium
Bibliography:Application Number: KR20237008827