초음파 가진식 불량 검출 장치 및 와이어 불량 검출 시스템

• Main Authors: ADACHI TAKUYA, KIRKBY MICHAEL, MUNAKATA HIROSHI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 25.04.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 장치(10)의 불량을 검출하는 초음파 가진식 불량 검출 장치(100)는 초음파 진동자(42)와, 고주파 전원(40)과, 카메라(45)와, 고주파 전원(40)으로부터 초음파 진동자(42)에 공급되는 고주파 전력의 주파수를 조정하는 동시에, 반도체 장치(10)의 불량을 검출하는 제어부(50)를 구비하고, 제어부(50)는 고주파 전원(40)으로부터 초음파 진동자(42)에 공급되는 고주파 전력의 주파수를 변화시키면서 카메라(45)로 반도체 장치(10)의 화상을 촬상하며, 촬상한 화상에 기초하여 반도체 장치(10)의 불량을 검출한다. An ultrasound vibrating-type defect detection apparatus (100) for detecting a defect in a semiconductor apparatus (10) is provided with: an ultrasound vibrator (42); a high-frequency power supply (40); a camera (45); and a controller (50) for adjusting the frequency of high-frequency power supplied from the high-frequency power supply (40) to the ultrasound vibrator (42), and for performing detection of a defect in the semiconductor apparatus (10). The controller (50) causes the camera (45) to capture an image of the semiconductor apparatus (10) while varying the frequency of high-frequency power supplied from the high-frequency power supply (40) to the ultrasound vibrator (42), and performs detection of a defect in the semiconductor apparatus (10) on the basis of the captured image.